无铅的定义:
1:目前为止没有国际通用定义；
2:可借签标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.1wt%（美国），0.1wt%（欧洲）；
3:国际标准组织（ISO）提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%
　无铅焊料发展的重要进程:

1: 1991和1993年：美国参义院提出“Reid Bill” 要求将电子焊料 中铅含量控
制在0.1wt%以下，遭到美国工业界强列反对而夭折.
2: 1991年起NEMI，NCMS，NIST，DIT，NPL，PCIF，ITRI，JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，
3: 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
4: 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
5: 2000年1月：NEMI向工业界推为标准化无铅焊料, Sn-3.9Ag-0.6Cu 用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag
6: 2000年6月：美国IPCLead-Free Roadmap第四版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品;
7: 2000年8月：日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装。
8: 2003年2月13日，欧洲义会与欧盟部长会义组织, 正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品（个别类型电子产品暂时除外）
9: 2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提义自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
　美国立法:

1:法律已经禁止在油漆、汽车燃料、食品罐、汽车车体焊料、灯泡以及管道焊接和固定装置上使用铅。
2: 铅仍被允许在电子产品焊料中使用：尽管如此，美国环保署已经要求相关产业减少危险材料的使用。铅目前已被列为危险材料。
3: 电子产品中焊料的回收是能够做到的，但可能成为一项很大的成本。
4: 如果合金中铅含量〈0.1%则可认为是无铅的（目前尚没有正式定义）。
5: NEMI在APEX00上将Sn95.5Ag3.9Cu0.6(±0.2%)规定为其备选无铅合金的首选。
6: 于2004年在自发基础上全面消除含铅产品。
　日本和欧州国际无铅焊接路线图框架:

1:关于欧盟WEEE（废弃电气和电子设备）和ROHS（限制废弃电气和电子设备中的危险物质）指令的协义。
2: 关于危险材料的ROHS禁令已确认在2006年7月1日生效。该指令规定在该日期之后必须向欧洲消费者出售不含铅的产品。
3: 除封铅的分阶段废止以外，ROHS还规定分阶段废止含以下材料的产品：镉、汞、六价铬、两种溴化阻燃物。
4: 元器件：
     ——自2001年末起应具备某些无铅元器件。
     ——自2003年末应具备完整无铅端接的元器件系列产品。
     ——自2004年末应具备完整无铅元器件系列产品