无铅焊料的推广涉及到方方面面，包括元器件行业、PCB行业、助焊剂行业、焊料行业和设备行业：即元器件引脚以及内部连接也要采用无铅焊料无铅镀层；PCB基材应适合更高的温度，焊盘表面涂覆层也应适应高温焊接；助焊剂在高温情况下不应变色；焊接设备中机械材料、传动、控制系统也应适应在较高温度场合下使用等等。
本公司多年来致力于环保焊接新产品的研制，已成功开发出一系列具有绿色概念的无铅产品供客户选择，也可按客户的要求规格制作。
部分无铅焊料的品种和特点：
| 分类
| 规格 |
熔点℃ |
特点 |
| Sn-Ag系列
| Sn96.5/Ag3.5
Sn95/Ag5 |
221
221-245 |
传统无铅焊料。高强度、抗蠕变、力学性能、可焊性、热疲劳可靠性均良好。 |
| Sn-Cu系列
| Sn99.3/Cu0.7 |
220-230 |
制造成本低，可用于单面印刷制线路板
或元器件引脚上锡及内部连接。 |
| Sn-Ag-Cu系列
| Sn/3Ag/0.5Cu
Sn/3Ag/0.7Cu |
217-220
217-219 |
优良抗疲劳性，可焊性和可靠性，可用
于多层印制板和制作焊锡丝。 |
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